首页 / 文章列表 (第 97 / 919 页 · 共 18370 篇)
全部文章
-
原产地规则25%含量计算解析：揭秘合规之路
随着全球贸易的日益频繁，各国为了保护本国产业，制定了相应的原产地规则。这些规则旨在确定进口商品是否属于原产国，从而决定是否需要征收关税或实施其他贸易限制。在我国，原产地规则对于半导体集成电路行业尤为重...2026-07-20
-
W25Q128国产替代：稳定性实测解析
随着国内半导体产业的快速发展，对国产存储器产品的需求日益增长。W25Q128作为一款常见的存储器产品，其国产替代成为行业关注的焦点。本文将围绕W25Q128国产替代产品的稳定性进行实测解析。2026-07-20
-
反制清单下的二手芯片：有效性分析及应对策略
近年来，随着全球半导体产业的竞争加剧，各国纷纷出台相关政策以保障本国半导体产业的健康发展。我国政府也于2021年发布了《关于对部分进口商品实行反制措施的公告》，其中涉及到了部分半导体产品的进口限制。这...2026-07-20
-
UCC27211 SOIC-8脚位：揭秘其与同类型产品的差异
标题：UCC27211 SOIC-8脚位：揭秘其与同类型产品的差异2026-07-20
-
软件工程师转行IC设计的路径与挑战
随着集成电路产业的快速发展，越来越多的软件工程师开始关注IC设计领域。软件工程师具备的逻辑思维、算法能力和编程技能，为他们在IC设计领域提供了独特的优势。然而，从软件到IC设计的转型并非一蹴而就，其中...2026-07-20
-
芯片采购，走代理还是走现货？揭秘供应链背后的逻辑
在芯片采购过程中，企业常常面临选择走代理还是走现货的难题。这两种模式在本质上有何区别呢？2026-07-20
-
ISO1050替代评估：关键步骤与要点解析
ISO1050是国际标准化组织（ISO）制定的一种标准，主要用于评估材料的耐候性。然而，随着科技的发展，一些新型材料和技术不断涌现，使得ISO1050在某些应用场景中显得不够适用。因此，进行ISO10...2026-07-20
-
长臂管辖：2019年新变化解读及影响分析
长臂管辖，又称长臂法则，是指法院在审理案件时，对于被告住所地不在法院辖区内的案件，根据案件事实和法律规定，有权对被告进行管辖。2019年，长臂管辖在法律实践中出现了新的变化，本文将对此进行解读。2026-07-20
-
小标题：看料过程中的注意事项
在芯片行业，供应链中的“料”指的是各类半导体元件和材料。这些“料”是芯片制造的基础，包括晶圆、光刻胶、掩模、靶材等。华强北作为中国电子元件的重要集散地，拥有丰富的“料”资源。2026-07-20
-
MOQ过高？代理谈判策略解析
最小订购量（Minimum Order Quantity，简称MOQ）是供应商规定的最小购买数量，通常用于保证生产成本和物流成本的经济性。对于芯片设计工程师和硬件研发主管来说，MOQ过高往往意味着需要...2026-07-20
-
MCU安全库存备几个月合适
在半导体行业，MCU（微控制器）作为核心器件之一，其库存管理对于供应链的稳定性至关重要。然而，如何确定合理的MCU安全库存备几个月，既不造成库存积压，又能确保生产线的稳定供应，成为了众多工程师和采购总...2026-07-20
-
CAN收发器国产替代失败，揭秘常见原因
近年来，随着我国汽车产业的快速发展，对CAN收发器的需求日益增长。为满足国内市场需求，众多国内厂商纷纷投身于CAN收发器的研发与生产。然而，在国产替代的过程中，部分产品却遭遇了失败。这背后，究竟隐藏着...2026-07-20
-
济南芯片产业：多维度解析产业集聚现象
近年来，随着我国半导体产业的快速发展，芯片设计、制造、封装测试等产业链环节逐渐完善。济南作为山东省的省会城市，近年来在芯片产业上的布局也日益明显。那么，济南做芯片的公司究竟多不多呢？2026-07-20
-
打样阶段电机驱动选购：关键因素与注意事项
在打样阶段，电机驱动器的选择至关重要。它不仅关系到产品的性能表现，还直接影响到后续的量产成本和效率。因此，在进行电机驱动选购时，首先要明确以下需求：2026-07-20
-
BGA484钢网开孔设计：关键要点与工艺考量
BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）是一种常见的封装技术，广泛应用于高性能集成电路中。在BGA封装中，钢网开孔设计是确保焊接质量和可靠性至关重要的环节。本文将围绕BGA484钢网开孔设计...2026-07-20
-
DCDC降压芯片选型对照表：如何精准匹配应用需求**
DCDC降压芯片，全称为直流-直流降压转换器，是电子电路中常用的电源管理元件。它通过将输入的直流电压转换为较低的直流电压，为电路提供稳定的电源。在选型时，理解其基本原理至关重要。2026-07-20
-
失调电压Vos测试条件要注意什么
失调电压Vos是衡量运算放大器性能的重要参数之一，它表示运算放大器在没有输入信号时，输出端产生的电压偏移。在进行失调电压Vos测试时，需要注意以下条件。2026-07-20
-
GW1N-9封装解析：FBGA-484，适用场景与选型逻辑
标题：GW1N-9封装解析：FBGA-484，适用场景与选型逻辑2026-07-20
-
芯片设计中的DOA阶段：揭秘流片前的关键步骤
DOA，即Design of Assembly，是芯片设计过程中的一个重要阶段，指的是芯片从设计完成到流片前的准备工作。这个阶段主要涉及芯片封装、测试、调试等工作，对于确保芯片的最终性能和可靠性至关重...2026-07-20
-
停产替代评估报告：如何撰写精准的评估指南**
停产替代评估报告的撰写首先需要明确评估的目的。是针对某一产品线进行替代方案的评估，还是针对某一具体产品进行停产后的替代分析？明确目的有助于后续评估工作的方向和重点。2026-07-20