首页 / 文章列表 (第 134 / 922 页 · 共 18422 篇)
全部文章
-
面对BMP280停产，企业需要考虑以下几个因素来选择合适的替代方案：
近年来，随着物联网和智能家居的快速发展，BMP280这类高精度环境传感器得到了广泛应用。然而，近日BMP280宣布停产，这对许多依赖该产品的企业来说无疑是一个挑战。那么，BMP280停产背后的原因是什...2026-07-19
-
VMI与相近概念：辨析与理解
VMI，即供应商管理库存（Vendor Managed Inventory），是一种供应链管理策略。在这种模式下，供应商根据客户的实际需求，主动管理库存，确保客户在需要时能够及时获得所需物料。VMI的...2026-07-19
-
再出口2019年名单怎么查
近年来，随着全球贸易的发展，再出口业务在半导体集成电路行业愈发重要。再出口名单作为企业了解行业动态、合规经营的重要依据，备受关注。那么，如何快速查询2019年的再出口名单呢？2026-07-19
-
国产以太网PHY切入市场的风险点解析**
以太网PHY作为网络通信的核心部件，其兼容性与稳定性至关重要。国产PHY在切入市场时，首先需要确保与现有网络设备的兼容性，避免因不兼容导致的网络中断或性能下降。此外，稳定性也是关键考量因素，频繁的故障...2026-07-19
-
小批量做不做AOI
在半导体集成电路的制造过程中，AOI（Automated Optical Inspection，自动光学检测）技术是确保产品质量的重要手段。对于小批量生产，许多工程师和制造商可能会疑问：AOI检测是否...2026-07-19
-
小厂采购，芯片指标如何精准把脉？**
在芯片采购过程中，工艺稳定性是首要考虑的因素。GB/T 4937质量合规标准与AEC-Q100/Q101车规认证等级是衡量工艺稳定性的重要依据。小厂采购应重点关注芯片的工艺节点，如28nm/14nm/...2026-07-19
-
LM324勘误表：工程师不可忽视的细节
在芯片设计领域，LM324作为一款经典的运算放大器，被广泛应用于各种电路设计中。然而，即使是经过严格测试的芯片，也可能存在一些微小的错误。因此，仔细阅读并理解LM324的勘误表对于工程师来说至关重要。2026-07-19
-
引言：脚位设计在芯片中的应用
标题：AT32F403A LQFP100脚位：与别家芯片有何不同？2026-07-19
-
SP3232接5V保护之必要性与实施方法
在半导体集成电路设计中，电源管理是至关重要的环节。SP3232是一款常见的电压转换芯片，广泛应用于各种电子设备中。然而，当SP3232接入5V电源时，是否需要额外的保护措施，一直是工程师们关注的焦点。2026-07-19
-
如何评估SI4432的替代方案
在半导体集成电路行业，选择合适的替代方案对于产品的稳定性和可靠性至关重要。特别是在无线通信领域，SI4432作为一款高性能的无线收发器，其替代方案的选择更是需要慎重。本文将为您解析如何进行SI4432...2026-07-19
-
驱动芯片期货订单，接还是不接？关键在于这些因素
随着物联网、人工智能等技术的快速发展，驱动芯片市场需求持续增长。然而，在市场繁荣的背后，驱动芯片期货订单的接单与否成为企业面临的重要决策。本文将从行业现状、技术演进、供应链安全等方面分析驱动芯片期货订...2026-07-19
-
TSSOP-38封装手焊挑战解析：ADS8688芯片的焊接难度分析
标题：TSSOP-38封装手焊挑战解析：ADS8688芯片的焊接难度分析2026-07-19
-
芯片设计中的常见难题：硬件工程师的痛点解析
在芯片设计中，工艺稳定性是硬件工程师最为关注的问题之一。一个芯片的工艺稳定性直接影响到其性能和可靠性。工程师们常常需要面对的问题是如何在保证工艺稳定性的同时，充分利用参数余量。2026-07-19
-
DDR4涨价还要持续多久
近年来，随着数据中心、服务器、智能手机等领域的快速发展，对DRAM的需求持续增长。然而，全球DRAM产能增速不及需求增速，导致市场供需关系紧张，价格持续上涨。据市场调研机构数据显示，DDR4内存价格自...2026-07-19
-
QFN-24封装，ADS8688的封装选择解析
封装是半导体集成电路中不可或缺的一环，它不仅影响着芯片的散热性能，还关系到芯片的可靠性。QFN（Quad Flat No-Lead）是一种常见的封装形式，以其紧凑的尺寸和良好的散热性能在市场上颇受欢迎...2026-07-19
-
重庆芯片行业氛围：蓬勃发展中的创新热土
近年来，重庆芯片产业呈现出蓬勃发展的态势。随着国家政策的大力支持，以及重庆市政府对芯片产业的重视，重庆已成为全国重要的芯片产业基地之一。众多芯片设计、制造、封装测试企业纷纷落户重庆，形成了产业集群效应...2026-07-19
-
拆机料与散新料：揭秘半导体元器件的“双生面
拆机料，顾名思义，是指从废旧电子产品中拆解下来的元器件。这些元器件可能来自于手机、电脑、电视等电子产品，由于产品更新换代或损坏等原因，被回收并重新利用。2026-07-19
-
苏州半导体产业带：崛起中的芯片产业高地
苏州半导体产业带，位于江苏省苏州市，是我国重要的半导体产业集聚区之一。近年来，随着国家对半导体产业的重视和扶持，苏州半导体产业带发展迅速，已成为我国芯片产业的高地。2026-07-19
-
EAR会连累我们的物料吗
三、如何评估EAR对物料的影响2026-07-19
-
合肥赛格电子市场：半导体元器件采购的枢纽之地
合肥赛格电子市场，作为我国重要的半导体元器件集散地，位于合肥市庐阳区，占地面积约3万平方米。市场内汇集了众多知名半导体企业，产品涵盖集成电路、分立器件、电子元件、电子材料等多个领域，是芯片设计工程师、...2026-07-19